针对小功率应用场合，元山电子开发了六合一封装集成的AM系列封装系列产品，可用于充电桩、白色家电等领域，该产品的主要规格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，无底板设计、具有高频高效、低热阻。 •压接端子更易使用 •无底板低热阻 •高热导...
针对小功率应用场合，元山电子开发了六合一封装集成的BM系列封装系列产品，可用于充电桩、白色家电等领域，该产品的主要规格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，无底板设计、具有高频高效、低热阻等优点。 •压接端子更易使用 •无底板低热阻 •高热导率基板 •高温连接技术...
元山电子CM系列产品,可用于储能系统、光伏发电等领域,该产品的主要规格有1200V,60ARMS~250ARMS;采用全SIC功率芯片,无底板设计、具有高频高效、低热阻。 •紧凑型设计 •无底板低热阻 •压接端子更易使用 •高温连接技术 •集成高精度NTC •开尔文连接 •更易驱动...
元山电子开发的EM系列封装功率模组，采用通用封装外壳，可广泛用于新能源汽车、轨道交通等领域。产品规格覆盖750V/1200V/1700V、300Arms~1200Arms范围；采用SiC功率芯片，模组具有高转换效率、高温工作和高速开关优点。 •Half-Bridge半桥拓扑 ...
元山电子FM系列产品，可用于充电桩、白色家电等领域，该产品的主要规格有1200V/1700V，200Arms~500Arms；采用全SiC功率芯片，具有灵活性、高可靠性、优异的电气性能。 •优化的开关特性 •标准封装易于集成 •高热导率基板 •开尔文连接更易驱动...
元山电子GM系列产品，可用于高端工业电焊机、不间断电源UPS和工业变频器等领域，该产品的主要规格有650V/1200V/1700V,80ARMS~200ARMS;采用全SIC功率芯片:具有灵活性、高可靠性、优异的电气性能。 •适用高温高频应用 •标准封装易于集成 •高温连接技术 •低导通电阻...
元山电子KM系列产品,可用于电机控制器、高功率逆变器等装置，该产品的主要规格有650V/1200V/1700V,80ARMS~200ARMS;采用全SIC功率芯片,具有灵活性、高可靠性、优异的电气性能。 •超低热阻 •极低的开关损耗 •200°C高温材料体系 •高可靠性AMB基板 •超低杂感设计 •低导...
元山电子提供NM系列产品，该系列产品主要规格有750V/1200V/1700V、500ARMS~800ARMS;采用全SIC功率芯片:半桥封装,具有高效、高功率密度、低杂散电感等优点。 •四合-集成封装 •耐高温外壳 •长寿命底板设计 •高可靠性AMB基板 •集成高精度NTC •开尔文连接更易驱动...
元山电子专为工程机械（纯电动、混动）、电动汽车、轨道交通用户提供PM系列产品，满足驱动系统高集成需求。主要规格有750V/1200V/1700V、300Arms~800Arms；采用全SiC功率芯片，六合一集成封装，具有高功率密度、低寄生电感的优点。 • 长寿命端子连接工艺 • PinFin强化散热底板 • 6 in 1高密度集成封装 • 高可靠性AMB基板 • 模块超低寄生参数设计 • 开尔文连接更易驱动
元山电子提供TM系列产品，该系列产品主要规格有750V/1200V/1700V、500Arms~700Arms；采用全SiC功率芯片，半桥封装，具有高效、高功率密度、低杂散电感等优点。 •高度集成封装 •高效均温强化散热 •长寿命底板设计 ...
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