EN元山电子开发的EM系列封装功率模组，采用通用封装外壳，可广泛用于新能源汽车、轨道交通等领域。产品规格覆盖200V/1700V、400A~900A范围；采用SiC功率芯片，模组具有高转换效率、高温工作和高速开关优点。
• Half-Bridge半桥拓扑
• 低导通电阻和开关损耗
• 栅极电阻优化均流
• 高可靠性AMB基板
• 模块低寄生电感
• 开尔文连接更易驱动
元山电子开发的EM系列封装功率模组，采用通用封装外壳，可广泛用于新能源汽车、轨道交通等领域。产品规格覆盖200V/1700V、400A~900A范围；采用SiC功率芯片，模组具有高转换效率、高温工作和高速开关优点。
• Half-Bridge半桥拓扑
• 低导通电阻和开关损耗
• 栅极电阻优化均流
• 高可靠性AMB基板
• 模块低寄生电感
• 开尔文连接更易驱动
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