6月26-28日，为期三天的IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会在无锡锡山区长三角工业芯谷会议中心盛大召开，大会以“穿越周期，韧性增长”为主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。

元山电子作为国内碳化硅模组知名企业受邀参会并发表主题报告。

元山电子展位

本次大会上，元山电子就《车用塑封功率模组开发与应用趋势》为主题发表演讲，主题报告从碳化硅(SiC)材料的特性优势出发，讲解了碳化硅器件市场情况、车用碳化硅功率模组封装发展趋势以及元山电子的核心技术优势。

针对客户提出的各种需求，元山电子可提供一站式碳化硅功率模组解决方案。

元山电子具备独特的研发优势：

✦自主搭建“力-热-电-磁”协同设计平台：多物理场协同设计、DOE快速工艺验证、测试数据库积累、快速原型快速优化、应用验证指导设计优化

✦工艺优化：超低杂感设计、优异的电性能设计结合高效强化散热与均温设计

✦测试验证：建有测试中心，可自主完成车规级碳化硅功率模组测试验证

✦应用测试：建有应用测试中心，针对不同应用场景提供实际工况测试数据

元山电子作主题报告

本次大会元山电子着重介绍了车用塑封碳化硅功率模组，产品覆盖750V/1200V/1700V不同电压等级，500Arms~700Arms全功率范围，欢迎广大客户咨询交流。